移動硬盤外殼與傳統(tǒng)硬盤的對比是怎樣的?
與傳統(tǒng)硬盤產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重的情況不同,如今市面上我們能夠購買到的移動硬盤外殼光是品牌就有三十之多,與機(jī)械硬盤的三大品牌形成鮮明對比。但是拋開品牌的光環(huán),這些固態(tài)硬盤的“芯”卻是大同小異,掐指算來也就是那幾家的產(chǎn)品。目前市面上比較常見的固態(tài)硬盤有Intel、SandForce、JMicron、Marvell、Samsung以及Indilinx等多種主控芯片。
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每種應(yīng)用場景對移動硬盤外殼的需求是不同的
首先我們來看大家比較關(guān)注的企業(yè)級應(yīng)用,企業(yè)級更注重性能,解決IO瓶頸,可靠性、功耗等,一般會配合上層軟件使用(如:重復(fù)數(shù)據(jù)刪除、分層存儲等),因此企業(yè)級應(yīng)用一般是帶動新協(xié)議和新接口發(fā)展的動力,例如:從SATA到PCIe,企業(yè)級產(chǎn)品一般用在空調(diào)房間,對溫度環(huán)境、震動等沒有特別的要求,可靠性也主要依靠RAID來實(shí)現(xiàn)。
企業(yè)級產(chǎn)品主要接口為PCIe、NVMe、SAS、SATA
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